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導(dǎo)熱填縫材料在電子計算機(jī)應(yīng)用

世上有很多材料，每一種材料都有其特點和使用用途，根據(jù)組合不同和兩者產(chǎn)生反應(yīng)進(jìn)行選擇，從而誕生各式各樣的商品，所以沒有說什么材料沒有存在的價值。

電子計算機(jī)作為生活工作經(jīng)常遇到的電子產(chǎn)品，以往電子計算機(jī)因技術(shù)還沒有簡化和普及化，導(dǎo)致價格比較昂貴，而現(xiàn)在電子計算機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)較為成熟，電子計算機(jī)的價格也隨之下降，人們在組裝電子計算機(jī)時都會發(fā)現(xiàn)到在為中央處理器安裝散熱風(fēng)扇時,需要在其上方涂抹一層導(dǎo)熱膏，然后才能安裝散熱風(fēng)扇，那么為什么要在安裝散熱風(fēng)扇前涂抹導(dǎo)熱膏？

大部分的用電設(shè)備在運(yùn)行過程中會產(chǎn)生熱量，主要原因是電能轉(zhuǎn)換成其他能量時，會伴隨著能量損耗，而這部分能量中有大部分是以熱量的形式向外散發(fā)，所以造成了發(fā)熱，正常情況下，機(jī)器設(shè)備運(yùn)行時發(fā)熱是正常的，但是溫度過高的話，會使得對溫度敏感的半導(dǎo)體、電解電容等等元器件失靈，產(chǎn)品材料老化加速的問題發(fā)生，容易使得機(jī)器設(shè)備短路死機(jī)，甚至可能出現(xiàn)燒毀的情況，所以必須及時地進(jìn)行散熱。

為了能夠有效控制發(fā)熱源的溫度，一般情況下是在其上方安裝散熱器，以至其將熱量傳遞至散熱器內(nèi)，以保證發(fā)熱源溫度維持穩(wěn)定范圍內(nèi)，但是直接安裝散熱器的話，其散熱效果不理想，散熱器接觸片與發(fā)熱源存在著肉眼看不到的縫隙，兩者間貼合時接觸間存在縫隙，縫隙間空氣會降低熱量的傳遞效率，所以導(dǎo)致散熱器散熱效果不佳。

導(dǎo)熱填縫材料是一種界面縫隙填充材料，能夠有效降低接觸熱阻，排除空隙間空氣，使得熱源與散熱器能夠緊密接觸，導(dǎo)熱膏作為導(dǎo)熱填縫材料一種，在散熱器與中央處理器間縫隙中填充坑洞，將空氣排除，使得中央處理器的熱量能夠快速有效地傳遞至散熱風(fēng)扇，起到維持穩(wěn)定溫度范圍，保證電子計算機(jī)能夠長時間有效運(yùn)行。

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