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12W軟性導熱硅膠片

電腦使用時機箱發(fā)熱，手機運行時背面發(fā)燙，特別在玩游戲時發(fā)燙情況更為嚴重，如果沒有及時停下來，用電設備可能會因高溫而死機，甚至出現損毀起火的現象，用電設備使用發(fā)熱是因為當電流通過電阻時會產生熱量，功率越高的電子元器件，其散發(fā)熱量也大，對散熱需要也越高。

發(fā)熱源表面與散熱片接觸導熱是目前應用程度較高散熱方法之一，但是發(fā)熱源表面與散熱片接觸面間存在縫隙，縫隙充滿空氣，空氣會熱量兩者間傳遞的效率，增大接觸熱阻，降低熱傳導效率，所以需要使用軟性導熱硅膠片進行填充。

導熱硅膠片是一種以硅油為基材，添加耐溫、導熱、絕緣材料制成的縫隙填充導熱墊片，其具備著高導熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因為其較軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現出較小的熱阻，同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導效果。

手機電腦的功能和運算能力不斷提高，其所散發(fā)熱量越高，這種情況普遍存在于各類高新技術產品上，常規(guī)導熱系數的導熱硅膠片已經不能滿足其散熱需求，唯有尋找高導熱系數的導熱硅膠片，但是導熱系數越高，其所需要的導熱材料越多，導致大部分的高導熱系數導熱硅膠片的硬度高，那么有什么導熱系數高且硬度相對較低的導熱硅膠片？

答案是有的，我司東莞市盛元新材料科技有限公司研發(fā)生產的12W軟性導熱硅膠片，導熱系數可達12W/MK,硬度可做到30 shore 00，通過1000小時可靠性測試，企業(yè)體系認證齊全，歡迎咨詢。

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