高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
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現(xiàn)在工業(yè)體系發(fā)展離不開(kāi)各類(lèi)機(jī)器設(shè)備的存在,作為構(gòu)建現(xiàn)代化工業(yè)體系和社會(huì)基礎(chǔ)能量-電,是人們生活工作無(wú)法離開(kāi)的能量,各類(lèi)用電設(shè)備充斥著人們方方面面,如手機(jī)、電腦、電視、機(jī)床、電車(chē)等等。
用電設(shè)備使用時(shí)會(huì)發(fā)熱,主要是因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)中能量的轉(zhuǎn)換時(shí)存在損耗,損耗掉的能量會(huì)以熱的形式向外散去,高溫會(huì)使得對(duì)溫度敏感的半導(dǎo)體、電解電容、處理器等等電子元器件失靈,材料老化速度加快,內(nèi)部機(jī)械應(yīng)力增大問(wèn)題發(fā)生,所以需要及時(shí)地散熱。
散熱器與發(fā)熱源間(功耗類(lèi)電子元器件)存在縫隙,接觸熱阻大,熱量傳遞過(guò)程受阻,所以需要使用導(dǎo)熱材料,市面上大部分的導(dǎo)熱材料是以硅油為原材料,使用過(guò)程會(huì)有硅油析出,可能污染元器件,導(dǎo)致性能受損,需要有部分敏硅設(shè)備或者高新技術(shù)產(chǎn)品需要使用到不含硅油的導(dǎo)熱材料。
無(wú)硅油導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無(wú)硅氧烷小分子揮發(fā),避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板,間接影響機(jī)體性能。無(wú)硅油導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
了解導(dǎo)熱材料的人都知道衡量材料的導(dǎo)熱性能是導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)越高的導(dǎo)熱材料,其導(dǎo)熱性能越佳,而熱阻是熱流量在通過(guò)物體時(shí),在物體兩端形成的溫度差。這里的熱阻不是接觸熱阻,而是導(dǎo)熱材料本身存在的,熱阻越高,熱量在無(wú)硅油導(dǎo)熱墊片上傳遞受阻程度越強(qiáng),散熱效果越差,所以需要在選擇無(wú)硅油導(dǎo)熱墊片時(shí)除了選擇合適導(dǎo)熱系數(shù)外,其熱阻也要多加關(guān)注。
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