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簡述導熱硅膠墊片

溫度過高永遠都是影響電子設備的性能和使用壽命的因素，做好電子設備的散熱對于其長時間可靠性起到決定性的作用，電子設備主要發(fā)熱源是功耗電子元器件，標志性的例子是芯片。

眾所周知使用電腦時，如果要關注溫度變化，首先是要關注到電腦CPU的溫度變化，如果CPU的溫度過高，電腦運行速度會下降，且電腦可能為了保護CPU不被損壞，而死機保護，所以人們會安裝散熱風扇將CPU多余溫度傳導至外部，從而降低CPU運行時溫度。

一般來說，電子元器件的功率越高，其所產生熱量就越多，而且現今科技發(fā)展追求著高頻高速，導致電子設備運行時會產生大量的熱，電子設備所產生的熱量大部分屬于廢熱，并且堆積起來會使得局部溫度過高，所以人們會通過散熱器件將設備多余熱量傳導至外部。

散熱器件與電子設備內發(fā)熱源間雖然看上去緊密貼合，但是實際微觀觀察下兩者間有仍然有大量的未接觸面積，熱量在傳導時無法形成有效的熱流通道，從而使得電子設備的散熱效果達不到預期，這也是為什么會使用導熱硅膠墊片填充至兩者間。

導熱硅膠墊片是眾多導熱材料中一員，也是目前市面上常用的導熱材料之一，具備高導熱率、低界面熱阻、質地柔軟有彈性、能夠將界面間的空隙填充，并排除空隙內空氣，使得熱量能夠快速經導熱硅膠墊片傳導至散熱器件，以此保證了電子設備可以在合適溫度下長時間使用。

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