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導熱墊片有何能耐替代導熱膏？

當我們組裝臺式電腦時，都會把散熱風扇附送的導熱膏均衡低涂抹在CPU的表面，不能涂太薄，會沒有效果，也不能涂太厚，否則會影響導熱效果，但是人們有沒有去了解其原理呢？小編跟大家講解一下其原理吧，計算機在通電運行時，各電子元件會發(fā)熱，而CPU的發(fā)熱情況是整個計算機硬件論發(fā)熱量前二的，如果一直不降溫，會導致機體因溫度過高而故障，所以必須在其上方添加一個散熱風扇，但是散熱風扇再怎么緊挨著CPU也是無法保證沒有縫隙，所以這里就需要用導熱膏填充在散熱風扇和CPU之間的縫隙內，起到一個傳導熱量的介質。

這里小編跟各位科普一下導熱硅脂，是以硅樹脂為主要基材，添加耐溫差、導熱的材料，制成的導熱有機硅脂復合物，用于功耗電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等產品的電氣性能穩(wěn)定。同時導熱硅脂具有低出油、耐冷熱沖擊、高導熱、低熱阻、低滲透性的特點，深受廣大客戶群體喜歡。

隨著近年來的技術都不斷升級和完善，對導熱材料的要求也隨著而上升，導熱膏的優(yōu)點讓其成為傳統導熱材料的，但是其缺點卻在科技日益變化顯得格外的突出，由于其是流體膏狀復合物，在使用時不能確保每個需涂抹部位都會按照標準厚度進行，且其會受到外力的因素在有膏體流出或者滲透，并且其有揮發(fā)性的，這樣可能對機體造成不可逆的影響，所以研制出可替代導熱膏的導熱材料成為熱設計工程師的目標之一。

導熱墊片作為替代導熱膏出現在人們面前，其也是以硅樹脂為基材，添加導熱材料，制成導熱硅膠片，一般是以固體片材的形式，其擁有導熱膏的特點，但是由于其是固體片材，所以可以根據客戶需要進行定制大小，厚度和形狀，便于客戶操作，同時其是固體片，所以在滲透性、出油性、揮發(fā)性得到很大抑制。導熱墊片的出世與推廣讓其成為目前市場上較受歡迎的傳統導熱材料之一。

我司盛元全名是東莞市盛元新材料科技有限公司，成立于2008年，是研發(fā)、生產和銷售一體的導熱材料專業(yè)廠商。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發(fā)團隊，產品性能達到業(yè)內較高水平，并長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發(fā)出多個單品處于業(yè)內領先水平。如有咨詢，歡迎前來致電咨詢。

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