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導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)勢(shì)，你知道嗎？

目前市面上廣為人知的導(dǎo)熱材料主要為導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱膏兩種，兩者作為傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料深受著人們的信任和喜愛，而近幾年導(dǎo)熱凝膠作為導(dǎo)熱材料界的新成員出現(xiàn)在人們眼前，并逐漸受到人們喜愛，那么導(dǎo)熱凝膠到底有什么魅力讓人們開始接受它呢？

在介紹導(dǎo)熱凝膠的性能和特點(diǎn)前先講解一下導(dǎo)熱凝膠。它是一種以有機(jī)硅樹脂為基材，添加導(dǎo)熱、耐溫，粘接材料按一定比例進(jìn)行混制而成的膠狀物，在導(dǎo)熱材料業(yè)界有很多別稱，如導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱硅凝膠、導(dǎo)熱硅膠泥等等，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減少熱阻、快速有效低降低電子元件的溫度，從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性。

首先，導(dǎo)熱凝膠相對(duì)于導(dǎo)熱硅膠片來說，其具有優(yōu)良的界面潤(rùn)滑性，能夠在界面形成極薄層，在同等的導(dǎo)熱系數(shù)與厚度的條件下，導(dǎo)熱凝膠的熱傳導(dǎo)性能要更高一些。

然后，就拿PCB板來說明，PCB板上有各種各樣的電子元件，其大小厚度都不一樣，如果用導(dǎo)熱硅膠片的話需要根據(jù)每一個(gè)電子元件的面積、硬度與厚度進(jìn)行定制，既費(fèi)時(shí)又費(fèi)力，同時(shí)也要根據(jù)導(dǎo)熱硅膠片的各參數(shù)進(jìn)行存儲(chǔ)，不便于物料儲(chǔ)存與管理。而導(dǎo)熱凝膠可以任意變換形狀和厚度，只要確定好導(dǎo)熱系數(shù)后只要區(qū)別種類和大小。

其次，以往的傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料大部分需要人工進(jìn)行涂裝，面對(duì)現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展需要，已經(jīng)顯得不合時(shí)宜了，而導(dǎo)熱凝膠出廠時(shí)不需要模切，可以通過點(diǎn)膠工具進(jìn)行人工涂裝，可以安裝在機(jī)器上進(jìn)行自動(dòng)化涂裝，節(jié)省人力和儲(chǔ)存管理成本。

導(dǎo)熱凝膠目前應(yīng)用在社會(huì)各行各業(yè)上，在為客戶節(jié)省成本同時(shí)很好地發(fā)揮導(dǎo)熱散熱的功能。

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