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30W高導熱碳纖維導熱墊片

導熱填縫材料是一種能夠有效降低發(fā)熱源（功耗類電子元器件）與散熱器之間的接觸熱阻，提高熱傳遞效率，從而提升散熱效果，材料有效地將發(fā)熱源與散熱器間內(nèi)縫隙填充，將縫隙間空氣排除，使得發(fā)熱源表面與散熱器接觸面能夠緊密地接觸，從而使得熱量能夠更快地傳遞至散熱器。

導熱填縫材料有很多種，如導熱硅膠片、無硅導熱墊片、導熱相變片、導熱凝膠、導熱硅脂、導熱矽膠布、碳纖維導熱墊片等等，每一種導熱填縫材料都其獨特的賣點和所擅長的領(lǐng)域，隨著科技進步，人們對散熱需要度也增大，以往常規(guī)的導熱填縫材料已經(jīng)不能滿足現(xiàn)今散熱需求，如需要使用到導熱系數(shù)達15W/MK以上的導熱填縫材料。

目前市面上銷售的導熱填縫材料主要以導熱硅膠片和導熱膏為主，其他導熱填縫材料在個別領(lǐng)域有優(yōu)勢，但是導熱硅膠片目前來說能夠做到12W的生產(chǎn)商很少，更不要說能夠做到15W，所以需要使用到碳纖維導熱墊片。

碳纖維導熱墊片是一種以碳纖維硅膠為原材料的導熱墊片，作用于功率器件與散熱器之間，通過填充兩者之間的縫隙，排除空氣，使發(fā)熱源的熱量能夠快速地傳導至散熱器，從而保證機體的使用壽命和性能。由于該產(chǎn)品使用碳纖維為原材料，所以其導熱系數(shù)可以超過銅，導熱系數(shù)可以達到15W以上，同時具有良好的機械性能、導電性能和優(yōu)異的導熱及輻射散熱能力。

東莞市盛元新材料科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)的CSF系列碳纖維導熱硅墊片，導熱系數(shù)最高可達30W/MK，材料通過1000小時可靠性測試，性能穩(wěn)定，能夠有效地降低接觸熱阻，提高熱傳導效率，為客戶提高更完善的散熱解決方案。

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