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無硅油導熱墊片在熱傳導問題的應用

手機背面發(fā)燙，電腦機頂發(fā)熱，平板電腦高溫死機，這些情況在人們的生活中時常有發(fā)生，用電設備使用時發(fā)熱是人們習以為常的，但造成該現象主要原因在電流通過電阻時會產生熱量，功率越高的電器設備，其所產生的熱量就越大。

高溫會使得對溫度敏感的電子元器件失靈，長時間高溫下材料老化速度加快，機械應力增大，所以需要及時地散熱，發(fā)熱源與散熱器直接接觸散熱是常用的散熱方式，但是散熱器與發(fā)熱源之間接觸存在著縫隙，熱量通過兩者間是會受到阻礙，從而降低熱傳遞效率。

導熱材料是一種專門用于解決熱傳遞問題的材料，通過在填充于兩者間，排除界面間的空氣，熱量在從發(fā)熱源表面經導熱材料快速地傳遞到散熱器，再由散熱器帶走，從而降低了溫度，保證設備能夠在合適的溫度下運行。

導熱材料的種類很多，主要種類是導熱硅膠片、導熱相變片、導熱凝膠、導熱硅脂、導熱矽膠布、碳纖維導熱墊片以及無硅油導熱墊片。無硅油導熱墊片是一種不含硅油為原材料的導熱材料，市面上大部分的導熱材料以硅油為原材料，在使用過程中因長時間在高溫、高壓的環(huán)境下，會有硅氧烷小分子析出，即出油。

少量的出油不會影響設備的正常運行，但是對于高精密儀器、工業(yè)相機、對硅敏感的設備就不能使用含有硅油的導熱材料，所以誕生了無硅油導熱墊片，避免因硅油析出而影響設備的性能，但無硅油導熱墊片并不是意味著使用時不出油，而是有其他油脂析出，但不會有影響。

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