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導熱界面材料在PCB板的散熱應用

現代化社會的構建需要大量的電子設備，而電子設備使用時會產生大量的廢熱，所以無論是什么類型的電子設備，都要考慮應對內部溫度升高的問題。

電子設備內部溫度升高，持續(xù)高溫環(huán)境下會縮短電子設備內PCB板的壽命，并且高溫下系統(tǒng)故障率升高，容易在某個關鍵點出現異常，所以電子設備在設計時就要考慮到散熱。

PCB板作為電子設備內電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體，電子設備發(fā)熱主體是一些功耗類電子元器件，電子元器件組裝在PCB板上，發(fā)熱源產生廢熱很容易堆積而使得PCB板溫度升高，影響到系統(tǒng)運行。

像散熱風扇、散熱片、熱管這些散熱器件，將發(fā)熱源表面的熱量引導至散熱器件內，從而降低了發(fā)熱源溫度，但是熱管理中，平面與平面間存在著縫隙，熱量從發(fā)熱源傳導至散熱器件時會受阻而影響速度，所以會使用導熱界面材料填充到界面縫隙內。

導熱界面材料是涂敷在發(fā)熱器件與散熱器件間并降低界面接觸熱阻的材料的總稱，導熱界面材料的種類有很多，如無硅導熱墊片、導熱相變片、導熱凝膠、導熱硅脂、碳纖維導熱墊片、導熱硅膠片、導熱相變片等等，上述導熱界面材料是人們生活工作常見的，有一些導熱界面材料的應用環(huán)境相對復雜，所使用的導熱界面材料也不同。PCB板有很多發(fā)熱源，所以使用到導熱界面材料也很多，應用范圍很廣。

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