高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
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每一種材料都有其特點和所擅長的領(lǐng)域,制作一件產(chǎn)品時需要使用到多種材料進(jìn)行組合,如果沒有了解到材料的特性,可能會對產(chǎn)品運行和使用壽命造成影響。
機器設(shè)備使用過程中會發(fā)熱,這是無法避免的,發(fā)熱的原因有很多,但是主要是因為當(dāng)電流通過電阻時會產(chǎn)生熱量,設(shè)備內(nèi)部熱量不易流通,容易導(dǎo)致堆積而使得局部溫度升高,從而使得對溫度敏感的電子元器件失靈,材料老化速度加快,需要及時將熱量引導(dǎo)至外面。
散熱器與發(fā)熱源表面接觸是常見的散熱方式,但是散熱器與發(fā)熱源表面存在縫隙,當(dāng)熱量從發(fā)熱源表面?zhèn)鬟f至散熱器過程受到阻礙,降低散熱效果,所以需要使用導(dǎo)熱填縫材料。導(dǎo)熱填縫材料有很多種類,如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、非硅油導(dǎo)熱墊片、碳纖維導(dǎo)熱墊片等等,大部分導(dǎo)熱填縫材料的原材料中含有硅油,所以使用時不可能避免出現(xiàn)有硅氧烷小分子析出,影響到產(chǎn)品的性能和使用壽命。
非硅油導(dǎo)熱墊片是一種以特殊樹脂為基材的縫隙填充導(dǎo)熱墊片,其擁有高回彈、柔軟性高、導(dǎo)熱系數(shù)高、低熱阻等等特性,且在持續(xù)受壓、受熱的情況下沒有硅氧烷小分子析出,避免含硅油導(dǎo)熱產(chǎn)品在長期工作狀態(tài)下有硅氧烷小分子析出導(dǎo)致電子元件性能下降,延長其工作壽命。
我司生產(chǎn)的AF系列非硅油導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)8W,通過1000小時可靠性測試,熱阻低,品質(zhì)可靠,雖然導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料導(dǎo)熱性能的參數(shù),但是也要關(guān)注其熱阻,熱阻是熱流量在通過物體時,在物體兩端形成的溫度差,熱阻越低,非硅油導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱效果越佳。
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